2026年工信部创新任务揭榜挂帅工作正式启动，原子级制造技术被列入未来产业五大核心攻关专题之一，成为国家重点布局的前沿制造技术。作为下一代超精密制造核心技术，原子级制造突破传统机械加工、纳米加工的精度极限，实现原子尺度的材料塑形、堆叠、刻蚀与重构，将彻底改写芯片、精密仪器、航空航天器件、新材料的制造体系，补齐我国高端精密制造短板。

传统精密制造的精度极限停留在纳米级别，依靠光刻、刻蚀、研磨、镀膜等工艺实现器件加工，能够满足常规芯片、精密设备的生产需求，但面对下一代超高精密芯片、原子级新材料、量子器件、高端传感器，纳米级精度已无法满足需求。原子级制造可以精准操控单原子、原子团簇，实现材料结构的极致精准排布，从底层提升器件性能、稳定性、耐用度，突破现有制造技术的物理上限。

从核心应用场景来看，原子级制造是高端硬核科技的底层底座。在半导体领域，可实现极致精准的芯片制程优化，降低芯片漏电、功耗问题，提升良率与性能，支撑下一代先进制程芯片迭代；在量子器件领域，原子级精准加工能够大幅降低器件噪声，提升量子设备稳定性；在航空航天与精密仪器领域，可打造超高精度、超高稳定性的核心零部件，提升设备使用寿命与作业精度。

长期以来，高端超精密制造技术被海外企业垄断，原子级操控、超精密镀膜、极致刻蚀等核心工艺存在技术壁垒，国内产业长期处于跟随状态。本次国家专项揭榜挂帅，集中产学研资源集中攻关，目标是突破原子级精准操控、可控沉积、无损刻蚀、批量制备等关键技术，搭建自主可控的原子级制造工艺体系与设备体系。

相较于成熟制造技术，原子级制造目前仍处于技术攻关阶段，批量生产工艺、设备国产化、成本控制体系尚未完善，距离大规模产业化仍需周期。但作为未来产业核心赛道，其技术壁垒极高、战略价值极强，是高端制造实现弯道超车的关键突破口。

制造业的竞争，终极是精度与材料的竞争。原子级制造代表人类精密制造的最高水平，能够从底层重构高端制造产业链。随着专项攻关持续推进，我国将逐步突破海外技术垄断，构建自主可控的超高精密制造体系，为芯片、量子科技、航空航天、高端装备等战略产业提供核心支撑。